Circuit Pro PM

Feria de Nuremberg 2018  

 

 

Metalizadora

LPKF MiniContac RS

   

 

Recubrimiento de orificio pasante de alta calidad para producción o laboratorio

• Depósito de cobre uniforme con revestimiento de pulso inverso

• No se necesitan conocimientos químicos

 

LPKF MiniContac RS utiliza cuatro baños fáciles de cambiar para completar un proceso de recubrimiento.

Recubrimiento galvánico con orificio pasante, paso a paso

LPKF MiniContac RS utiliza un sistema paso a paso por menús, guiando al usuario a través de cada paso del proceso casi automáticamente en aproximadamente 90 - 120 minutos.

Tres simples pasos:

1. Lavado y desengrasado: en el primer ciclo de baños, se eliminan absolutamente todos los contaminantes.

2. Aplicación del activador: se aplica un activador de carbón a la placa de circuito impreso.

3. Metalizado galvánico: La secuencia de metalizado galvánico LPKF incluye control digital completo. El usuario simplemente tiene que cargar la PCB y el PC controla el resto del proceso.

 

Características


Activador

Carbón

Máximo tamaño del substrato

230 x 330 mm (9” x 13”)

Máximo tamaño de la placa

200 x 290 mm (7.8” x 11.4”)

Diámetro del agujero

> 0.2 mm

Número de taladros metalizados

Ilimitado

Máximo número de capas

8

Máxima resistencia

<10 mΩ

Compatibilidad ambiental

Buena

Fiabilidad de procesamiento

Muy buena

Duración del proceso

Aprox. 90 - 120 min.

Tipos de substrato

FR4, RO3000®, RO4000®, TMM®

Fuente de alimentación

115/230 V, 50–60Hz, 0.6 kW

Temperatura ambiente

18–25 °C (64.4–77 °F)

Dimensiones (W x H X D)

750 x 525 x 500mm (29.5” x 20.4” x 19.7”)

Revestimiento de pulso inverso

Si

Peso

42 kg sin carga

71 kg con carga

 

 

Precio lista: 7.669€ +1.614€ set de químicas = 9.283€ + IVA

Precio oferta del equipo de ocasión: 4.100€ + IVA  (contiene set de químicas nuevo)

 

 

Aplicaciones prototipo pcb

 

   LPKF Application RP 099 prototipo pcb
   
   
 F18A0888 prototipo pcb
   
   
LPKF Application PCB 006 prototipo pcb   
  Corte de poliamidas con geometrías complejas (U4)  

Estructurado y corte de circuito RF en RO 5880 (U4)

  Estructurado, grabado, taladrado y depanelado de LTCC (U4)  
             
   LPKF Application RP 041 prototipo pcb    LPKF Application RP 018 prototipo pcb    LPKF Application RP 008 prototipo pcb  
  Circuito sobre material transparente TCO/ITO (U4)   Capa de metal sobre cerámica (U4)   Estructurado láser de placas FR4 (U4)  
             
   LPKF Application RP 005 prototipo pcb    Gesamt1 v1 prototipo pcb    2 prototipo pcb  
  Estructurado mixto mecánico/láser sobre FR4 (D104)   Prototipado de filtros RF sobre diversos materiales (D104)   PCB HDI con estructuras ultrafinas (D104)  
             
   LPKF 1509 Application RP TF frei prototipo pcb        Application DQ 2017 06 1 prototipo pcb  
  FR4 Semiflexible (S4)   PTFE (S4)   Estructuras RF (S4)  
             
   pads4 50x prototipo pcb    F18A9911 a prototipo pcb    LPKF Application RP TF 066 prototipo pcb  
  Apertura de máscara de soldadura   Estructuras RF (S4)   Aluminio sobre PET (S4)  
             
   LPKF Appl RP 20090923 Isolation 6er prototipo pcb    Aplicaction prototipo pcb    LPKF 24.07.11 10034 Ausschnitt gruner Lack 1 prototipo pcb  
  Distintas tipos de aislamiento para un mismo diseño (Protomat)   Corte de contorno con cualquier geometría (Protomat)   Llegue al nivel de acabado que necesita  (Protomat)  
             
   LPKF PK 1008 20060407 LPKF 12.10.05 026 prototipo pcb    LPKF Application RP TF 073 prototipo pcb    LPKF Application RP TF 068 prototipo pcb  
  Realización de frontales de aluminio (S63/S103)   Cajeados en Aluminio (S63/S103)   PCBs hasta 8 capas (S63/S103)  


 

Aplicaciones prototipo pcb 
   Sistemas laser  prototipo pcb
Pulse aquí para ver aplicaciones

Pulse aquí para ver sistemas láser
     
 Modelos Protomat prototipo pcb    
 Pulse aquí para ver sistemas microfresadoras    

 

Solicite más información o presupuesto

{uniform form=3/}

 

 ProtoLaser

 

 

 

Protoláser S4                                                                   

Diseño: El ProtoLaser S4 presenta el nuevo diseño LPKF, que combina una imagen elegante con soluciones inteligentes para su utilización  y  mantenimiento.

Rentabilidad incorporada: El ProtoLaser S4 es una herramienta valiosa en el laboratorio de electrónica. Puede generar estructuras finas de forma rápida y precisa y utiliza un procedimiento especial para retirar áreas grandes de material. El proceso de láser no requiere máscaras o herramientas para su funcionamiento.

Variedad de aplicaciones ampliadas: El cambio a una longitud de onda láser verde aumenta el rango de aplicaciones posibles. Con un láser verde la probabilidad de quemar el sustrato son mucho menores. También puede mecanizar de forma fiable capas metálicas no homogéneas de hasta 6 μm de espesor, como por ejemplo, placas con superficies totalmente metalizadas siguiendo un método galvánico. El ProtoLaser S4 puede cortar sustratos rígidos o flexibles de manera eficiente con espesores de hasta 0,8 mm.

Sistema de visión: El ProtoLaser S4 tiene un sistema de procesamiento de imágenes y cámaras recientemente diseñado que ha sido optimizado para la creación de prototipos de circuitos impresos. Una resolución más alta y algoritmos de detección más rápidos, aceleran el proceso de fabricación.

El ProtoLaser S4 realiza PCB’s completos en pocos minutos. El gran ahorro de tiempo significa que diferentes diseños se pueden probar de forma rápida y sencilla. Los prototipos y pequeños lotes de producción también se pueden desarrollar rápidamente con un tiempo de preparación corto. El sistema no requiere productos químicos y es fácil de utilizar.

El S4 es incluso más preciso que los sistemas mecánicos y, por lo tanto, es ideal para circuitos de HF y microondas, así como para circuitos digitales y analógicos. Produce geometrías precisas en una amplia gama de sustratos tales como FR4, películas de PET recubiertas de aluminio, cerámica, Duroid y PTFE.

 

 

 

 

Protoláser U4                                                                           

Herramienta universal: El ProtoLaser U4 usa una fuente de láser UV. Gran variedad de materiales son fáciles de procesar a estas longitudes de onda, sin herramientas adicionales, máscaras o películas. El ProtoLaser U4 se basa en el éxito de su predecesor y amplía su gama de aplicaciones con innovaciones específicas.

Mejora en trabajos delicados: Los procesos sobre materiales más sensibles, no requieren mucha energía láser, sino especialmente poca, pudiendo producir estructuras altamente precisas en sustratos sensibles. La nueva fuente de láser UV trabaja de manera estable en un amplio rango de rendimiento. Ahora puede procesar con seguridad un mayor número de materiales adicionales y capas finas.

Sistema de visión: El ProtoLaser U4 utiliza un nuevo sistema de visión optimizado para el procesamiento de micro materiales con láser. El proceso de reconocimiento de la cámara sondea cualquier fiducial o estructura geométrica en el sustrato a procesar. Una resolución más alta y algoritmos de detección más rápidos aceleran el proceso de fabricación.

El proceso láser en sí se destaca de los procesos de la competencia debido a su alta flexibilidad y rápido procesamiento. El láser no utiliza productos químicos peligrosos para el medio ambiente, no requiere máscaras y mantiene al mínimo los gastos de producción de herramientas. El láser funciona sin contacto y, por lo tanto, también es capaz de trabajar con materiales sensibles.

El ProtoLaser U4 puede hacer prototipos de una calidad que incluso excede la del procesamiento industrial. También es adecuado para pequeñas series de producción.

 

Protoláser R 

Laser de picosegundo para el laboratorio de investigación.

Estructurado en frío de diferentes capas de película delgada.

Proceso láser con mínima entrada de calor: En la tecnología láser, cuanto más corto es el pulso, menor es la entrada de calor en el material circundante. Un láser de picosegundo rompe una barrera importante, prácticamente elimina la transferencia de calor, el material objetivo se evapora inmediatamente.

Especialista en procesamiento de micromateriales: A diferencia de las aplicaciones de corte puro, el procesamiento de micro materiales no requiere altas potencias. En cambio, los parámetros de láser estables en el rango de salida más bajo son cruciales. El LPKF ProtoLaser R presenta una fuente de láser con una potencia de láser de hasta 4 W. Esto permite que incluso los sistemas complejos de película delgada, los sustratos sensibles a la temperatura y los recubrimientos OLED sobre vidrio se puedan estructurar con un alto grado de control. El sistema láser no requiere máscaras o películas para realizar estas tareas.

 

 


 

Aplicaciones prototipo pcb 
   Sistemas laser  prototipo pcb
Pulse aquí para ver aplicaciones

Pulse aquí para ver sistemas láser
     
 Modelos Protomat prototipo pcb    
 Pulse aquí para ver sistemas microfresadoras    

 

 

              Haga click sobre los iconos para descargar los catálogos en PDF.

 

                                                                                                                                                        

 

               Protoláser S4                                     Protoláser U4                                        Protoláser R 

   

  Solicite más información o presupuesto

{uniform form=3/}

 

Localización

localizacionC/ Rosales, 4
28794 Guadalix de la Sierra
Madrid, España
GPS: 40.784157,-3.699326

Ampliar mapa

¿Tiene dudas?

Para ponerse en contacto con nosotros, puede hacerlo a través de los siguientes médios:

 

Teléfono: 91 847 55 05
Email: Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Go to top