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Formación Técnica
Feria de Nuremberg 2018 | |
Metalizadora LPKF MiniContac RS |
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Características
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Precio lista: 7.669€ +1.614€ set de químicas = 9.283€ + IVA Precio oferta del equipo de ocasión: 4.100€ + IVA (contiene set de químicas nuevo) |
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Corte de poliamidas con geometrías complejas (U4) |
Estructurado y corte de circuito RF en RO 5880 (U4) |
Estructurado, grabado, taladrado y depanelado de LTCC (U4) | ||||||||||||
Circuito sobre material transparente TCO/ITO (U4) | Capa de metal sobre cerámica (U4) | Estructurado láser de placas FR4 (U4) | ||||||||||||
Estructurado mixto mecánico/láser sobre FR4 (D104) | Prototipado de filtros RF sobre diversos materiales (D104) | PCB HDI con estructuras ultrafinas (D104) | ||||||||||||
FR4 Semiflexible (S4) | PTFE (S4) | Estructuras RF (S4) | ||||||||||||
Apertura de máscara de soldadura | Estructuras RF (S4) | Aluminio sobre PET (S4) | ||||||||||||
Distintas tipos de aislamiento para un mismo diseño (Protomat) | Corte de contorno con cualquier geometría (Protomat) | Llegue al nivel de acabado que necesita (Protomat) | ||||||||||||
Realización de frontales de aluminio (S63/S103) | Cajeados en Aluminio (S63/S103) | PCBs hasta 8 capas (S63/S103) |
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Diseño: El ProtoLaser S4 presenta el nuevo diseño LPKF, que combina una imagen elegante con soluciones inteligentes para su utilización y mantenimiento.
Rentabilidad incorporada: El ProtoLaser S4 es una herramienta valiosa en el laboratorio de electrónica. Puede generar estructuras finas de forma rápida y precisa y utiliza un procedimiento especial para retirar áreas grandes de material. El proceso de láser no requiere máscaras o herramientas para su funcionamiento.
Variedad de aplicaciones ampliadas: El cambio a una longitud de onda láser verde aumenta el rango de aplicaciones posibles. Con un láser verde la probabilidad de quemar el sustrato son mucho menores. También puede mecanizar de forma fiable capas metálicas no homogéneas de hasta 6 μm de espesor, como por ejemplo, placas con superficies totalmente metalizadas siguiendo un método galvánico. El ProtoLaser S4 puede cortar sustratos rígidos o flexibles de manera eficiente con espesores de hasta 0,8 mm.
Sistema de visión: El ProtoLaser S4 tiene un sistema de procesamiento de imágenes y cámaras recientemente diseñado que ha sido optimizado para la creación de prototipos de circuitos impresos. Una resolución más alta y algoritmos de detección más rápidos, aceleran el proceso de fabricación.
El ProtoLaser S4 realiza PCB’s completos en pocos minutos. El gran ahorro de tiempo significa que diferentes diseños se pueden probar de forma rápida y sencilla. Los prototipos y pequeños lotes de producción también se pueden desarrollar rápidamente con un tiempo de preparación corto. El sistema no requiere productos químicos y es fácil de utilizar.
El S4 es incluso más preciso que los sistemas mecánicos y, por lo tanto, es ideal para circuitos de HF y microondas, así como para circuitos digitales y analógicos. Produce geometrías precisas en una amplia gama de sustratos tales como FR4, películas de PET recubiertas de aluminio, cerámica, Duroid y PTFE.
Protoláser U4
Herramienta universal: El ProtoLaser U4 usa una fuente de láser UV. Gran variedad de materiales son fáciles de procesar a estas longitudes de onda, sin herramientas adicionales, máscaras o películas. El ProtoLaser U4 se basa en el éxito de su predecesor y amplía su gama de aplicaciones con innovaciones específicas.
Mejora en trabajos delicados: Los procesos sobre materiales más sensibles, no requieren mucha energía láser, sino especialmente poca, pudiendo producir estructuras altamente precisas en sustratos sensibles. La nueva fuente de láser UV trabaja de manera estable en un amplio rango de rendimiento. Ahora puede procesar con seguridad un mayor número de materiales adicionales y capas finas.
Sistema de visión: El ProtoLaser U4 utiliza un nuevo sistema de visión optimizado para el procesamiento de micro materiales con láser. El proceso de reconocimiento de la cámara sondea cualquier fiducial o estructura geométrica en el sustrato a procesar. Una resolución más alta y algoritmos de detección más rápidos aceleran el proceso de fabricación.
El proceso láser en sí se destaca de los procesos de la competencia debido a su alta flexibilidad y rápido procesamiento. El láser no utiliza productos químicos peligrosos para el medio ambiente, no requiere máscaras y mantiene al mínimo los gastos de producción de herramientas. El láser funciona sin contacto y, por lo tanto, también es capaz de trabajar con materiales sensibles.
El ProtoLaser U4 puede hacer prototipos de una calidad que incluso excede la del procesamiento industrial. También es adecuado para pequeñas series de producción.
Protoláser R
Laser de picosegundo para el laboratorio de investigación.
Estructurado en frío de diferentes capas de película delgada.
Proceso láser con mínima entrada de calor: En la tecnología láser, cuanto más corto es el pulso, menor es la entrada de calor en el material circundante. Un láser de picosegundo rompe una barrera importante, prácticamente elimina la transferencia de calor, el material objetivo se evapora inmediatamente.
Especialista en procesamiento de micromateriales: A diferencia de las aplicaciones de corte puro, el procesamiento de micro materiales no requiere altas potencias. En cambio, los parámetros de láser estables en el rango de salida más bajo son cruciales. El LPKF ProtoLaser R presenta una fuente de láser con una potencia de láser de hasta 4 W. Esto permite que incluso los sistemas complejos de película delgada, los sustratos sensibles a la temperatura y los recubrimientos OLED sobre vidrio se puedan estructurar con un alto grado de control. El sistema láser no requiere máscaras o películas para realizar estas tareas.
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Protoláser S4 Protoláser U4 Protoláser R
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