Los sistemas LPKF MicroLine 2000 pueden procesar incluso tareas muy complicadas con tarjetas de circuitos impresos (PCB). Están disponibles en variantes para cortar PCB ensamblados, PCB flexibles y capas de cubierta.

Ventajas del proceso gracias a los sistemas LPKF MicroLine 2000

En comparación con las herramientas convencionales, el procesamiento láser ofrece una atractiva serie de ventajas.

• El proceso láser está completamente controlado por software. Diversos materiales o contornos de corte se toman fácilmente en cuenta al adaptar los parámetros de procesamiento y las trayectorias del láser.

• En el caso del corte por láser con el láser UV, no se producen tensiones mecánicas o térmicas apreciables.

• El rayo láser solo requiere unos pocos μm como canal de corte. Se pueden colocar más componentes en un panel.

• El software del sistema diferencia entre la operación en producción y los procesos de configuración. Eso reduce claramente los casos de operación defectuosa.

• El reconocimiento fiducial por el sistema de visión integrado se realiza en la última versión alrededor de un 100% más rápido que antes.

MicroLine 2000 P - Procesamiento de sustratos planos

Los sistemas de corte por láser UV muestran sus ventajas en varias posiciones de la cadena de producción. Con componentes electrónicos complejos, a veces se requiere el procesamiento de materiales planos.

En ese caso, el láser UV reduce el tiempo de entrega y los costos totales con cada nuevo diseño del producto. LPKF MicroLine 2000 P está optimizado para estos pasos de trabajo.

• Contornos complejos

• Sin soportes de sustrato o herramientas de corte

• Más paneles en el material base

• Perforaciones y decaps

Integración en soluciones MES

El MicroLine 2000 P se integra perfectamente en los sistemas de ejecución de fabricación existentes (MES). El sistema láser proporciona parámetros operativos, datos de la máquina, valores de seguimiento y seguimiento e información sobre las ejecuciones de producción individuales.

Integración en líneas de producción

Una interfaz SMEMA integrada y un sistema de manejo recientemente desarrollado permiten que los sistemas MicroLine 2000 se integren en las líneas de producción propias de los clientes. Ayudan a los gerentes de producción allí: el sistema láser puede cortar cualquier contorno sin conversiones mecánicas y permite tiradas de producción con alta varianza.

Mayor rendimiento

Los sistemas de láser de LPKF a menudo pueden crear componentes que se ajusten a los estándares de materiales base deformados. En el MicroLine 2000 Ci, se utiliza un sistema de visión altamente desarrollado que puede realizar correcciones en la posición y el ángulo de rotación del componente. El rayo láser sigue los contornos de la posición del componente real.

El sistema de visión integrado y la alimentación interna se optimizaron aún más para MicroLine 2000 Ci a fin de minimizar el tiempo improductivo. De esta forma, el sistema puede equiparse con una fuente de láser de alta potencia: los tiempos de procesamiento disminuyen una vez más y aumenta el grosor máximo del material a procesar.

Los componentes y las placas de circuitos impresos son cada vez más pequeños y más sensibles. Cuando se desmontan o montan placas separadas de una placa de imágenes múltiples, es muy importante reducir al mínimo las fuerzas que actúan en la placa. Los criterios de precisión y limpieza también son cada vez más estrictos al mismo tiempo. Los sistemas láser cortan cualquier forma del contorno sin ejercer ningún esfuerzo mecánico, y lo hacen con mucha más precisión que las herramientas convencionales como sierras, enrutadores o punzones.

El láser corta prácticamente cualquier forma con espacios mínimos entre las PCB individuales. Las placas densamente pobladas y los paneles dispuestos de forma cercana proporcionan una mayor superficie útil neta.

En el caso de los sustratos flexibles y muy finos en particular, los láseres abren nuevas opciones para la producción de tarjetas de circuitos impresos sensibles.

La serie LPKF MicroLine es perfecta para cortar pestañas de revelado y contornos complejos en sustratos de PCB rígidos, de flexión flexible y flexibles. Los sistemas proporcionan cortes limpios en materiales PI, FR4, FR5 y CEM. Otros materiales incluyen poliésteres, cerámicas y otros materiales de RF.