5600C Automatic Bond Tester
El bond tester automático 5600 complementa los DIE-wire-bonders de F&K Delvotec Semiconductor GmbH.
Es único patentado en el mercado mundial.
La mesa móvil controlada por PC permite cualquier número de enlaces a ensayar de forma automática a partir de un programa almacenado.
Los resultados pueden ser analizados inmediatamente o exportase en formato de base de datos para su posterior análisis.
Potentes capacidades extendidas permiten realizar mediciones como las curvas de fuerza/tiempo o fuerza/distancia y entregar más datos acerca de la calidad de la unión probada.
Cartuchos de medición intercambiables garantizan una conversión rápida a los diferentes rangos de fuerza.
Las curvas de calibración de todos los cartuchos de medición se almacenan internamente.
Hay disponibles: cabezas adicionales para corte, pelado y pinzas de prueba con las herramientas especificas del cliente y garras.
Después de una primera programación se puede garantizar una reproducibilidad o sheartest para todos los siguientes componentes.
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