5600C Automatic Bond Tester

5600C CMYK S web 444x331

El bond tester automático 5600 complementa los DIE-wire-bonders de F&K Delvotec Semiconductor GmbH. 

Es único patentado en el mercado mundial.

La mesa móvil controlada por PC permite cualquier número de enlaces a ensayar de forma automática a partir de un programa almacenado. 

Los resultados pueden ser analizados inmediatamente o exportase en formato de base de datos para su posterior análisis.

Potentes capacidades extendidas permiten realizar mediciones como las curvas de fuerza/tiempo o fuerza/distancia y entregar más datos acerca de la calidad de la unión probada.

Cartuchos de medición intercambiables garantizan una conversión rápida a los diferentes rangos de fuerza.

Las curvas de calibración de todos los cartuchos de medición se almacenan internamente.

Hay disponibles: cabezas adicionales para corte, pelado y pinzas de prueba con las herramientas especificas del cliente y garras.

Después de una primera programación se puede garantizar una reproducibilidad o sheartest para todos los siguientes componentes.

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5310 Manual Ball Bonder

5310 CMYK S web 444x331

Modelo de nivel de entrada para la unión de hilos de oro entre 17,5 y 50 m de diámetro.

Puede procesar hilos de oro de 17,5 a 50 micras, utilizando el modo de golpes, así como el modo de stitchbond. 

 

Debido a la accionamiento por motor del eje Z se trabaja siempre con resultados repetibles. Además todos los parámetros se pueden guardar en el disco duro interno. 

Siempre se trabaja con resultados repetibles - incluso después de varios de años. 

La manipulación, con el apoyo de una pantalla a color y manejo mediante rudeas hacen la programación de la máquina muy fácil. 

El operador puede crear diferentes tipos de bucles con el sistema de manipulación. 

Los operadores sólo necesitan un mínimo de formación, haciendo que del 5310 la opción ideal para el prototipo, el retrabajo y la producción a pequeña escala.

 

El 5310 es ideal para los tareas de soldadura complejas, óptima calidad y el precio más favorable. Esta máquina es la elección correcta para este tipo de aplicaciones.

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5380 DIE-Bonder

5380 CMYK S web 444x331

 

 

Los populares wire bonder manuales 53XX BDA ya eran una maravilla de la versatilidad, siendo muy sencilla la conversión entre la cuña y la bola de unión.

Ahora se añade una tercera función: la 53XXBDA es ahora capaz de hacer DIE-bonding.

 

 

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5310 CMYK S web 444x331 5380 CMYK S web 444x331 5600C CMYK S web 444x331
5310 Manual Ball Bonder 5380 Die-Bonder 5600C Automatic Bond Tester

 FSBondtec

Localización

localizacionC/ Rosales, 4
28794 Guadalix de la Sierra
Madrid, España
GPS: 40.784157,-3.699326

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