VAC 645/665

Sistema de vacío patentado en la fase de vapor por vacío sin burbujas en la soldadura

Bajas temperaturas de proceso y tiempo de vacío optimizado

La más alta precisión y calidad de los procesos con la tecnología patentada Soft Vapour Phase (SVP)

Montaje In-line (opcional)

Tamaño de PCB de hasta 650 x 640 x 80 mm

Ocupa poco espacio

Bajo consumo de energía y de fluido con diseño 2 cámaras y el intercambiador de calor integrado

Bajo mantenimiento debido al manejo en frio (todas las piezas móviles fuera de la cámara de proceso)

Fácil control de pantalla táctil

Fácil manejo debido al proceso de soldadura automática patentado

Opción de sistema patentado de precalentado IR, ideal también para el endurecimiento del pegamento

Opción de sistema patentado de enfriamiento rápido (RCS)  para reducir el tiempo de ciclo y la reducción de calor de las partes sensibles

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