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Inspección Óptica Automática
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Mobiliario de Laboratorio ERFI
Formación Técnica
VAC645
VAC 645/665
Sistema de vacío patentado en la fase de vapor por vacío sin burbujas en la soldadura
Bajas temperaturas de proceso y tiempo de vacío optimizado
La más alta precisión y calidad de los procesos con la tecnología patentada Soft Vapour Phase (SVP)
Montaje In-line (opcional)
Tamaño de PCB de hasta 650 x 640 x 80 mm
Ocupa poco espacio
Bajo consumo de energía y de fluido con diseño 2 cámaras y el intercambiador de calor integrado
Bajo mantenimiento debido al manejo en frio (todas las piezas móviles fuera de la cámara de proceso)
Fácil control de pantalla táctil
Fácil manejo debido al proceso de soldadura automática patentado
Opción de sistema patentado de precalentado IR, ideal también para el endurecimiento del pegamento
Opción de sistema patentado de enfriamiento rápido (RCS) para reducir el tiempo de ciclo y la reducción de calor de las partes sensibles
Para mas información pulse AQUI
SLC/BLC
SLC/BLC
La más alta precisión y calidad de los procesos con la tecnología patentada Soft Vapour Phase (SVP)
Todo tipo de perfiles de soldadura ajustables
Soldadura con plomo y sin plomo con un único fluido, con diferentes temperaturas máximas
Montaje In-line (opcional)
9 tipos de máquina para tamaño de PCB desde 300x340x80 mm hasta 840x840x80 mm
Disponibles medidas especiales bajo pedido
Bajo consumo de energía y de fluido con diseño 2 cámaras y el intercambiador de calor integrado
Bajo mantenimiento debido al manejo en frio (todas las piezas móviles fuera de la cámara de proceso)
Ocupa poco espacio
Fácil manejo debido al proceso de soldadura automática patentado
Fácil control de pantalla táctil
Opción de sistema patentado de precalentado IR, ideal también para el endurecimiento del pegamento
Opción de sistema patentado de enfriamiento rápido (RCS) para reducir el tiempo de ciclo y la reducción de calor de las partes sensibles
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MiniLab
MiniLab
Ideal para el desarrollo, prototipado y producción de pequeñas series
Tamaño máximo de PCB de hasta 300 x 275 x 60 mm
Unidad de escritorio
Bajo consumo de energía y el consumo de líquido con intercambiador de calor integrado
Fácil manejo debido al proceso de soldadura automática patentado
Funciona a 230V
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Hornos Fase-Vapor
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| MiniLab | Gama SV | SLC/BLC | VAC645 |
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Mediante la soldadura por Fase Vapor se consiguen multitud de ventajas ya que se alcanza de forma uniforme la temperatura necesaria para la soldadura y sin recalentamientos, lo que evita cualquier tipo de daño tanto de componentes como en los PCB´s durante el proceso de soldadura. La soldadura por Fase Vapor es ideal para circuitos impresos de SMD complejos y soldadura con estaño sin plomo, es un sistema de alta precisión tanto en carga manual como In-Line. |
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Bajo precio de mantenimiento - Bajo nivel de mantenimiento en producción - Bajo consumo de productos - Bajo consumo de energia
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Ventajas de la soldadura Fase Vapor - No se sobrecalientan los componentes - Se consigue átmosfera 100% inerte sin nitrógeno liquido - Todos los materiales que se usan hoy en dia se pueden seguir usando (p.e. FR4) - Mejor comportamiento de los componentes con pasta libre de plomo |
Gama SV
SV 260
Optimizado para su uso en laboratorios, prototipos y producción de pequeñas series
Tamaño máximo de PCB de hasta 300 x 260 x 60 mm
Aparato de sobremesa con carga frontal
Bajo consumo de energía y de fluido con diseño 2 cámaras e intercambiador de calor integrado
Fácil de usar, soldadura automática inteligente, almacenamiento de programas
Funciona a 230 V
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SV 360
Optimizado para su uso en laboratorios, prototipos y producción de pequeñas series
Tamaño máximo de PCB de hasta 300 x 260 x 60 mm
Aparato de sobremesa con carga frontal
Bajo consumo de energía y de fluido con diseño 2 cámaras e intercambiador de calor integrado
Fácil de usar, soldadura automática inteligente, almacenamiento de programas
Funciona a 230 V
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Localización
C/ Rosales, 4
28794 Guadalix de la Sierra
Madrid, España
GPS: 40.784157,-3.699326
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Teléfono: 91 847 55 05
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