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| Corte de poliamidas con geometrías complejas (U4) |
Estructurado y corte de circuito RF en RO 5880 (U4) |
Estructurado, grabado, taladrado y depanelado de LTCC (U4) | ||||||||||||
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| Circuito sobre material transparente TCO/ITO (U4) | Capa de metal sobre cerámica (U4) | Estructurado láser de placas FR4 (U4) | ||||||||||||
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| Estructurado mixto mecánico/láser sobre FR4 (D104) | Prototipado de filtros RF sobre diversos materiales (D104) | PCB HDI con estructuras ultrafinas (D104) | ||||||||||||
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| FR4 Semiflexible (S4) | PTFE (S4) | Estructuras RF (S4) | ||||||||||||
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| Apertura de máscara de soldadura | Estructuras RF (S4) | Aluminio sobre PET (S4) | ||||||||||||
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| Distintas tipos de aislamiento para un mismo diseño (Protomat) | Corte de contorno con cualquier geometría (Protomat) | Llegue al nivel de acabado que necesita (Protomat) | ||||||||||||
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| Realización de frontales de aluminio (S63/S103) | Cajeados en Aluminio (S63/S103) | PCBs hasta 8 capas (S63/S103) |
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| Pulse aquí para ver aplicaciones | Pulse aquí para ver sistemas láser | |
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| Pulse aquí para ver sistemas microfresadoras |
