La unidad Contac RS está hecha para el galvanizado de placas de circuitos y para el refuerzo galvánico de superficies de cobre. A través de agujeros de un diámetro mínimo de 0.2 mm se puede colocar con el proceso del agujero negro.

La unidad se puede usar para placas de circuito de doble cara y de múltiples capas.

Consejo: las superficies de cobre depositadas galvánicamente durante el chapado a través son más homogéneas cuando se utiliza el modo RPP (chapado a pulso inverso) y el material base con una película protectora de cobre que cuando se usa material base sin dicha película protectora. Por lo tanto, use material base FR4 con película protectora de cobre y el modo RPP para obtener resultados óptimos.

La opción de estañado se proporciona para aplicar una capa de estaño en las superficies de cobre de las placas de circuitos, protege las superficies de cobre contra la corrosión y también mejora la capacidad de soldadura. Además, se garantiza mayor procesabilidad después del almacenamiento.